Industry

FAE, або Field Application Engineer, є ключовим гравцем у індустрії чіпів, який зв’язує компанії з їхніми клієнтами. Вони в основному відповідають за

Технологія очищення RCA — це стандартний і критично важливий процес вологого очищення у виробництві напівпровідників, який в основному використовуєтьс

Різання пластин є ключовим процесом у виробництві мікросхем, який безпосередньо пов’язаний з якістю та продуктивністю мікросхем. У реальному виробничо

Алюміній і алюмінієві сплави, як сполучні матеріали для мікросхем, широко використовуються у виробництві мідних з’єднань як логічного основного процес

1. Співвідношення швидкості потоку газу SF6 і CF визначає баланс між травленням і пасивацією, золотий перетин: SF6:CF=3:1 (гарантована концентрація ра

У наносвіті виробництва чіпів кожна оксидна плівка є наріжним каменем продуктивності транзистора. Коли процес переходить у вузол із товщиною менше 7 н

1.Характеристики процесу хімічного осадження з парової фази під атмосферним тиском (APCVD): Він здійснюється за нормального тиску (атмосферного тиску)

Очищення вафель і промивання, сушіння

Літографія та травлення є двома основними процесами передачі нанорозмірного малюнка, і їхня роздільна здатність, точність і узгодженість разом визнача

Аналіз процесу вологого очищення ядра

Що таке явище міграції стресу?

Design for Testability (DFT) — ключова технологія в розробці чіпів, яка розшифровується як Design for Testing. Це стосується введення відповідної логі