Industry

Процес виробництва чіпів перемістився від рівня Micron до епохи 2 нм, і транзисторна архітектура зазнала чотирьох ключових еволюцій від планарного FET

Основна мета технології 3D -інтегрованої схеми - пробити фізичну межу 2D шляхом вертикального укладання мікросхем, і в той же час відповідає всебічним

Оскільки процеси виробництва напівпровідників стають все більш складними та складними, ефективність та надійність пристроїв стають критичними . Серед

Опір-це фізична кількість, що використовується для вираження електричних властивостей різних речовин, і є внутрішньою властивістю матеріалів ., за виз

Ця стаття коротко вводить відповідні знання напівпровідникового покриття, а основні методи підготовки тонкої плівки включають термічне випаровування т

Taking copper plating as an example, the metal ions in the plating solution are reduced and deposited on the cathode (wafer), and the chemical equatio

У виробництві MEMS (мікроелектромеханічних систем) процес літографії є ​​центральним кроком у визначенні того, чи можна було б точно "надрукувати" на

In the sub-5nm chip manufacturing process, the thickness of the transistor gate dielectric layer has shrunk to less than 1 nanometer (about 5 atomic l

Основна мета обробки вафельного покриття Видалення домішок, видалення органічної речовини, оксидного шару, залишкового клею та іншого забруднення акти

Що таке ISSG? ISSG (генерація пари in-situ)-це високотемпературний процес окислення у виробництві напівпровідників, основним принципом якого є викорис

Що таке фільм ABF? ABF, Full Name- Ajinomoto Build Film,- це матеріал для базової плівки для смоли електронної смоли, розроблений корпорацією Японії A

Після того, як процес виробництва чіпів увійшов до нано -епохи, з’являлася, здавалося б, суперечлива проблема: як повністю видалити залишок у глибоких